pâte à dissipation thermique pour les circuits imprimés dans les transistors et pour les diodes, processeurs, etc.
température dutilisation comprise entre -50 °c et 180 °c
composé de type injection 25 g

information générale
couleur:blanc
conductivité thermique : >3,2watt/m-k
impédance thermique : <0,06 degré c-en2/watt
opération température : -50~180 c




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